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Package Product Development Engineer

10000-20000
江苏-苏州 | 不限经验 | 不限学历
2022-12-14 更新 被浏览:
电话:0512****11121 请登录个人账号开放联系方式 登录个人
地址:苏州工业园区凤里街337号
职位描述
招聘人数:2 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

1.负责半导体Memory/ASIC封装新产品开发验证和量产导入;  

2.新产品封装构造/BOM确认和检验,封装工程技术原理分析和研究;  

3.根据客户需求制定项目开发计划,并协调内外部资源对计划目标进行有效管理;  

4.新产品技术风险分析和管理,树立DOE和验证方案,问题改善,确保开发任务高质量完成;  

5.熟悉新产品关联品质Spec和可靠性条件,为新产品品质提升,提供技术解决方案;  

6.问题改善报告/开发各个阶段报告书撰写和汇报。

  

Responsibility:   

1. Package Product Development and NPI for Memory/ASIC Package.  

2. Check and confirm PKG architecture/BOM, and principle analyze of assembly process technologies.  

3. Make development planning according to customer’s requirement; and coordinate with internal and external resources to manage it efficiently.  

4. Analyze and manage technical risk of new products, and set up DOE to solve related issues to ensure development be completed with high quality.  

5. Familiar with package related Spec and reliability knowledge, and propose technical solutions to improve product’s quality.  

6. Complete reports of each development phases.  

   

任职要求:  

1. 微电子/材料/物理/化学等专业本科及以上学历;  

2. 具有NPI/工程/材料等半导体封装相关工作经验者优先;  

3. 责任心强,善于团队合作,具备良好沟通能力和逻辑能力,能够适应较强工作压力;  

4. 具有良好的风险管理意识和日程管理能力;  

5. 具有良好的英语(或 韩语) 听说读写能力。

  

Requirements:   

1. BS degree or above, major in Microelectronics/Materials/Physics/Chemistry and related.  

2. Experience performing Package Assembly related (NPI/Process/Material) is preferred .  

3. Strong responsibility and good team work/communication/logic skills, Adapted to work under pressure.  

4. Good risk management and schedule management skills .  

5. Good verbal and written English (or Korean).


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会员等级
  • 机械/设备/技工
  • 股份制企业
  • 200-500人

三星集团成立于1938年,是韩国最大的企业集团。目前业务包括电子、金融、重工业、化学、工程、服务等,其中电子是集团最大的业务领域。2014年,三星电子在《财富》杂志全球500强排名中位居第13位。
    三星早在1992年就开始了中国业务,目前集团旗下有 22 家进入到中国。设立机构有160余个。雇佣员工数量约11万多人。目前中国地区的员工数占全球员工数的30%。
三星进入中国市场已逾20年。三星紧随中国的新产业政策,为在华发展谋求变化。产业链方面,由单纯的生产环节发展到包括设计、研发、采购、生产、售后在内的完整本土化体系。投资布局方面,为适应高速发展的中国内需市场和中国政府地区平衡发展的政策,扩大对中国中西部和东北地区的投资。
    最后,从业务布局上来看,由电子产品发展到涵盖金融、建设、信息化、医疗、安全服务、服装等多元化的格局。

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